LED 用有机硅导热垫片的制备及性能研究

• 作者: 万炜涛 王红玉 陈田安
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 热率导 LED 导热垫片 热稳定性 粘附性
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 研究? 开发
• 页码范围: 279-281
• 页数: 3页
• 分类号: TQ333.93
• 字数: 1993字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11941/j.issn.1009-4369.2016.04.001

摘要

以硅树脂为基料，氢氧化铝与氧化铝为导热填料，制得LED用有机硅导热垫片，测试了导热垫片的综合性能。结果表明，导热垫片邵尔OO硬度为10度，伸长率450％，热导率为1．0 W／m? K，易于压缩变形，热稳定性及表面粘性好，能满足LED用导热界面材料的性能要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万炜涛		7	18	3.0	4.0
2	陈田安		7	18	3.0	4.0
3	王红玉		6	16	3.0	4.0