高速板制作工艺探究

• 作者: 刘洋洋 王一雄
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高速 低介质损耗 升温速率
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 特种印制板制技术
• 页码范围: 241-247
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 2614字
• 语种: 中文

摘要

通讯领域的高速发展以及云计算的应用,产品对信号的传输速度要求也越来越高.介质损耗为＜0.035(1MHz)的常规FR-4板材,已无法满足信号高速传输需求,介质损耗＜0.02的高速板材,将得到广泛应用.重点阐述高速板材在不同频率下,传输速度的选择,以及对高速板材加工难点——升温速率,进行试验并提出可行性的解决方案,为行业内同仁提供一个有价值的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘洋洋		2	1	1.0	1.0
2	王一雄		2	1	1.0	1.0