实现芯片高精度拾放的设计要点分析

• 作者: 侯一雪 张晨曦 曹国斌 王雁
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片拾放 影响因素 高精度
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TH248
• 字数: 2619字
• 语种: 中文

摘要

以全自动精密组装设备为例,从设备的机械结构、控制结构、软件设计、工艺设计等方面,对芯片拾放精度的影响因素做了详细分析,并指出解决办法.这些理论和方法可在全自动贴片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中进一步验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹国斌	中国电子科技集团公司第二研究所	13	70	2.0	8.0
2	侯一雪	中国电子科技集团公司第二研究所	11	26	2.0	5.0
3	王雁	中国电子科技集团公司第二研究所	14	66	4.0	7.0
4	张晨曦	中国电子科技集团公司第二研究所	7	26	3.0	5.0