纳米级无机粒子对环氧树脂胶黏剂击穿电压的影响

• 作者: 毛祥根 秦会斌 莫洪强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 胶黏剂 纳米级 击穿电压
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3810字
• 语种: 中文

摘要

为研究纳米无机颗粒对环氧树脂胶黏剂电性能的影响,以环氧树脂为基体,纳米级粒子AlN、BN和Al2O3为填充物,制备了不同种类不同含量粒子的胶黏剂.结果表明,胶黏剂的击穿电压随着填充粒子含量的不断增加是先增加后降低的,两种填充粒子混合的击穿电压要明显高于单一粒子和3种粒子的混合,在AlN∶BN=2∶3时,其击穿电压达到最大值55 kV/mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦会斌	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	237	1329	17.0	25.0
2	毛祥根	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	12	44	5.0	5.0
3	莫洪强	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	2	6	1.0	2.0