一种基于混合仿真技术的电路并行后仿真加速算法

• 作者: 刘伟平 周振亚 蔡懿慈
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 电路后仿真 寄生器件 线性方程组
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 数字化设计与制造
• 页码范围: 2016-2020
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.41
• 字数: 3920字
• 语种: 中文

摘要

随着集成电路制造工艺的发展，芯片的特征尺寸不断地缩小，寄生电阻和电容对电路性能的影响也变得越来越显著，电路后仿真成为集成电路设计验证不可缺少的关键技术。但是集成电路规模的不断增大，寄生电阻和电容的数目急剧膨胀，电路后仿真中求解线性方程组所需要的时间急剧增加，导致电路验证时间越来越长，影响集成电路的设计周期和产品交付时间。文中利用超图划分的方法将电路划分成若干个相互耦合的子模块，子模块的矩阵求解应用LU分解方法，顶层矩阵求解利用GMRES方法；针对GMRES方法收敛速度慢的问题，根据快节点和电源网格节点本身的物理特性提出一种预处理算法，能够显著加速线性方程组的求解速度，从而提升电路的仿真效率。该算法已经应用到华大九天的电路仿真工具ALPS中，通过大量工业实际用例的测试，证明了算法的有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡懿慈	清华大学计算机科学与技术系	68	273	8.0	11.0
2	刘伟平	清华大学计算机科学与技术系	4	6	1.0	2.0
6	周振亚		2	0	0.0	0.0