芯片拾取头旋转精度测量方法研究

• 作者: 侯一雪 曹国斌 田志峰
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片拾放 旋转精度 测量方法.
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 1899字
• 语种: 中文

摘要

在全自动贴片设备中,采用吸头吸取芯片的方式是常用功能之一.由于对位高精度要求,吸头通常具有旋转功能,旋转精度是非常重要的技术指标,如何判定显得尤为重要,因此吸头旋转精度的测量方法成为关键技术之一.以精密组装系统的吸附机构为例,采用5种方法测量芯片拾取头的旋转精度,通过实际测量与数据分析,比较了几种方法的优缺点,推荐了较为可信的测试方法,可为类似结构的测试提供理论与实践依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹国斌	中国电子科技集团公司第二研究所	13	70	2.0	8.0
2	田志峰	中国电子科技集团公司第二研究所	6	135	2.0	6.0
3	侯一雪	中国电子科技集团公司第二研究所	11	26	2.0	5.0