PCB翘曲度的改善与研究

• 作者: 林福强
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 成品板翘曲度 残铜率 压板参数 油墨色差
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 品质控制
• 页码范围: 9-15
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3795字
• 语种: 中文

摘要

就PCB成品板翘曲度问题进行深入探讨研究,通过试验等方法寻找造成板翘的根本缘由,从而从根本上进行改善,提高产品质量,降低公司成本及客户投诉率.