日本CMK将量产车用焊接裂纹抑制电路板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 交通运输
• 关键词: 焊接裂纹 电路板 裂纹抑制 车用 日本 汽车电子技术 有机树脂 汽车重量
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 62-62
• 页数: 1页
• 分类号: U464.172

摘要

日本CMK公司在“第8届汽车电子技术展”（2016年1月13～15日）上，展出了具有抑制焊接裂纹功能的车用有机树脂电路板“SEPT”（stress Easing PWB Technology）。设想用于发动机直载等用途，以及为减轻汽车重量和降低成本而代替陶瓷电路板。公司表示，已基本确定从2016年底开始量产。