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摘要:
介绍了一种新型、节能的硬脆材料分离技术.该技术使用隐形激光打点使晶锭上部形成分离层,通过将高分子分离材料涂覆在待分离的晶圆薄片表面并冷冻使晶圆薄片分离.描述了该技术的主要工作流程和工艺特点,将该技术与目前常用的金刚线切割技术进行了比较,分析了该技术的特点并展望了该技术的应用前景.
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文献信息
篇名 硬脆材料的激光引导冷分离技术
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 激光隐形打点 等离子扫描 冷冻分离
年,卷(期) 2016,(9) 所属期刊栏目 材料制造工艺与设备
研究方向 页码范围 1-2,33
页数 3页 分类号 TN305.1
字数 1569字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张孝其 中国电子科技集团公司第四十五研究所 4 20 2.0 4.0
2 张雨 中国电子科技集团公司第四十五研究所 5 11 2.0 3.0
3 韩微微 中国电子科技集团公司第四十五研究所 5 17 3.0 4.0
4 王宏智 中国电子科技集团公司第四十五研究所 2 3 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2016(0)
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研究主题发展历程
节点文献
激光隐形打点
等离子扫描
冷冻分离
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
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