MLCC抗弯曲强度研究与应用

• 作者: 崔斌 张成成 杨善明
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: MLCC 抗弯曲强度 机械应力 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 技术
• 页码范围: 74-77
• 页数: 4页
• 字数: 2001字
• 语种: 中文

摘要

本文结合空调用片状多层陶瓷电容器(简称MLCC)本体断裂问题,采用外观观察和金相分析方法,对绝缘电阻偏低的MLCC进行失效原因分析,结果表明:MLCC失效是因电路板过度弯曲使电容器受到过大的机械应力,样品失效后裂纹一般位于器件两端的电极,沿着45°角向器件内部扩展.基于对MLCC的分析及研究,为避免外部机械应力导致电容器失效,故采用软端子或"S"型结构,从而提高MLCC的抗弯曲强度,提高其使用可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔斌		14	14	2.0	3.0
2	张成成		22	12	2.0	2.0
3	杨善明		5	4	1.0	1.0