大尺寸背板制作技术研究

• 作者: 刘建辉 寻瑞平 敖四超 钟宇玲
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 背板 背钻 蚀刻均匀性 深孔电镀能力
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 特种板
• 页码范围: 17-22,66
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3983字
• 语种: 中文

摘要

大尺寸背板是近年来发展迅速的一类PCB高端产品,由于其承载的特殊性能,其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异,技术涉及领域更宽,制作难度更大.文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为9组的大尺寸背板产品的关键制作技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	寻瑞平		32	19	3.0	3.0
2	敖四超		11	14	2.0	3.0
3	钟宇玲		7	8	2.0	2.0
4	刘建辉		2	3	1.0	1.0