大尺寸楔形腔封装技术研究

• 作者: 丁建玲
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 物理学
• 关键词: 光学陀螺 楔形腔 品质因数 耦合结构 封装
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 849-856
• 页数: 8页
• 分类号: O433
• 字数: 5291字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2018.04.007

摘要

针对楔形腔锥形光纤倏逝场耦合结构无法脱离高精度调节系统的情况,设计制备了大尺寸楔形腔锥形光纤耦合点无胶封装结构,使得楔形腔耦合结构摆脱了三维调节平台.对封装前后品质因数以及温度非线性进行测试得到:楔形腔封装前后品质因数Q值与温度非线性不变,该封装结构封装前后不改变回音壁模式全反射界面介质,实现封装前后Q值不变,但在抗环境污染,抗破坏等方面能力较差.针对上述性能上的不足,设计制备大尺寸楔形腔锥形光纤低折射率紫外胶封装结构,对封装结果进行测试.结果表明:紫外胶封装结构封装前后使得楔形腔品质因数Q值降低约一个数量级,耦合效率、谐振模式到了优化,可以有效的抑制热噪声.封装结构实现Q值的长时间保持,不受环境中颗粒、粉尘、折射率变化等对谐振模式的影响,机械稳定性大于5 gn.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁建玲		2	0	0.0	0.0