表面残留颗粒对晶圆键合影响机制的研究

• 作者: 刘洪刚 徐杨 王盛凯 王英辉 许维 陈大鹏
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆键合 热压键合 点压键合法 表面粗糙度 表面清洁度
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 809-812,837
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.16818/j.issn1001-5868.2016.06.011

摘要

着重分析了晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响,并从表面残留颗粒统计意义的角度,得到了一个晶圆键合的判定标准.为了改善键合界面出现的气泡问题,一种基于点压技术的新型点压键合法被应用到整片键合中,并和传统的金金热压键合法进行了比较.实验表明,采用点压键合法能够有效抑制晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响.