湿法活化工艺对圆片直接键合影响规律研究

• 作者: 史铁林 廖广兰 张昆 聂磊
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 单晶硅 优化 正交试验 表面活化 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 电子与信息工程
• 页码范围: 56-59
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

为了优化硅圆片直接键合工艺,利用正交试验法,研究了活化液浓度、活化时间和活化温度3个重要工艺参数对硅圆片表面粗糙度的影响规律.试验以活化后表面的承载率BR(bear ratio)高度为指标评价活化效果.其结果表明:活化液浓度对表面粗糙度影响最大,在试验设定水平内浓度越高粗糙度越低；活化时间越长则表面粗糙度越高,必须避免过长的活化时间；而活化温度则对表面粗糙度影响不大.据此结论优化了硅图片的键合工艺,实现了高质量的圆片键合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史铁林	华中科技大学机械科学与工程学院	192	2245	25.0	38.0
2	张昆	华中科技大学机械科学与工程学院	157	367	9.0	15.0
3	廖广兰	华中科技大学机械科学与工程学院	64	654	12.0	24.0
4	聂磊	湖北工业大学机械工程学院	21	36	4.0	4.0