硅片低温键合湿化学法表面活化工艺研究

• 作者: 史铁林 廖广兰 林晓辉 聂磊
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片低温键合 表面活化 热HNO3 HF
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 微纳制造
• 页码范围: 1384-1387,1403
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 4595字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.018

摘要

探讨了使用湿化学法对硅片表面进行活化,完成硅圆片低温直接键合的流程.通过对不同活化流程细节的分析,以及实际的实验结果,对不同的工艺流程的键合效果进行比较.提出采用浓HNO3进行表面活化的方法相对于采用H2SO4以及HF效果要好.其在Si片表面生成的多孔结构氧化层有利于键合.此外,混合了微量HF的活化液由于HF活性较大,配量不易控制,在实际实验室环境中并不实用.文中还给出了实际键合样片的红外图像以及拉伸曲线.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史铁林	华中科技大学机械科学与工程学院	192	2245	25.0	38.0
3	廖广兰	华中科技大学机械科学与工程学院	64	654	12.0	24.0
4	聂磊	华中科技大学机械科学与工程学院	17	149	8.0	11.0
5	林晓辉	华中科技大学机械科学与工程学院	5	68	3.0	5.0