一种新颖的低温硅片直接键合技术

• 作者: 徐晨 杨道虹 沈光地 赵慧 赵林林 霍文晓
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统(MEMS) 低温硅片直接键合 等离子体 CF4
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 微纳加工与测试及封装技术
• 页码范围: 471-472
• 页数: 2页
• 分类号: TN365
• 字数: 621字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.170

摘要

提出一种使用CF4等离子体激活处理硅片表面来降低退火温度的低温硅片直接键合新方法.硅片用CF4等离子体激活处理,经过亲水处理预键合后,再在N2保护下进行40h 300℃的热处理,硅片的键合强度达到了体硅本身的强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐晨	北京工业大学北京市光电子技术实验室	63	295	9.0	13.0
2	沈光地	北京工业大学北京市光电子技术实验室	192	1444	18.0	29.0
3	赵林林	北京工业大学北京市光电子技术实验室	9	31	3.0	4.0
4	杨道虹	北京工业大学北京市光电子技术实验室	11	63	5.0	7.0
5	霍文晓	北京工业大学北京市光电子技术实验室	6	21	2.0	4.0
6	赵慧	北京工业大学北京市光电子技术实验室	14	22	2.0	4.0