PCB焊接盘表面涂（镀）覆层简要概括

• 作者: 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接盘 表面涂(镀)覆层 金属间互化物 隔离(阻挡)层 化学镀镍-钯合金
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 5898字
• 语种: 中文

摘要

文章概括了PCB焊接盘表面涂（镀）覆层发展的四个进程。它评述了铜焊接盘的优缺点。铜与金属会形成金属间互化物会影响可靠性和寿命，采用隔离（阻挡）层是高密度互连和高可靠性的必要条件。化学镀镍/钯/金、化学镀镍-钯合金是今后主导的发展方向。