基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
半导体制冷材料的发展
珀耳帖效应
半导体制冷
半导体材料
优值系数
半导体制冷材料及工况优化分析
半导体材料
热电性能
优值系数
工况
半导体工艺新发展概述
半导体工艺
应变硅
栅介质
铜互连
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 第3代半导体材料企业发展状况初探
来源期刊 新材料产业 学科
关键词
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 关注 FOCUS
研究方向 页码范围 21-25
页数 5页 分类号
字数 4580字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-892X.2016.11.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘义鹤 中国科学院武汉文献情报中心 19 55 5.0 6.0
2 江洪 中国科学院武汉文献情报中心 81 579 12.0 21.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2016(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
新材料产业
双月刊
1008-892X
11-4396/TU
大16开
北京市海淀区学院路30号方兴大厦5层
2-623
1999
chi
出版文献量(篇)
4865
总下载数(次)
7
论文1v1指导