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摘要:
针对半导体真空腔体静态密封中存在的泄漏及高温时密封圈受损等密封性问题,重新对密封圈的选择和密封槽的设计计算进行了完善,并对完善后的真空腔体的密封性进行了一系列的检漏测试及探讨,从而证明了改善方案的可行性。
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文献信息
篇名 半导体真空腔体静态密封和检漏的研究
来源期刊 机械工程与自动化 学科 工学
关键词 半导体 真空腔体 静态密封 检漏
年,卷(期) 2016,(3) 所属期刊栏目 ?实用技术?
研究方向 页码范围 155-157
页数 3页 分类号 TB774
字数 2160字 语种 中文
DOI
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1 陈妙娟 2 0 0.0 0.0
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半导体
真空腔体
静态密封
检漏
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
机械工程与自动化
双月刊
1672-6413
14-1319/TH
大16开
太原市胜利街228号
22-117
1972
chi
出版文献量(篇)
9123
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41
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