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基于DFM的PCB协同设计
基于DFM的PCB协同设计
作者:
孙亚芬
安平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
PCB设计
DFM
协同设计
表面组装工艺
摘要:
通过对传统PCB设计缺陷的研究,提出了基于DFM的PCB协同设计思路,明确了各阶段的职责,使协同理念贯穿于整个生产活动中,从而最大限度地降低了早期设计环节中的各类设计缺陷,并以表面组装工艺中导通孔与焊盘间距实例进行了分析、验证.该设计方法具有良好的前瞻性及有效性,在提高产品设计质量、取得良好效果的同时,为后期的可制造性与可生产性提供了强有力保障,也为所有类似设计提供了高质量借鉴经验,具有很高的推广应用价值.
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内容分析
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相关文献总数
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文献信息
篇名
基于DFM的PCB协同设计
来源期刊
新技术新工艺
学科
工学
关键词
PCB设计
DFM
协同设计
表面组装工艺
年,卷(期)
2016,(12)
所属期刊栏目
兵器技术研究
研究方向
页码范围
72-75
页数
4页
分类号
TB4
字数
2588字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
孙亚芬
8
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2.0
5.0
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安平
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传播情况
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2019(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
PCB设计
DFM
协同设计
表面组装工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
新技术新工艺
主办单位:
中国兵器工业新技术推广研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-5311
CN:
11-1765/T
开本:
大16开
出版地:
北京车海淀区车道沟10号院科技1号楼804室
邮发代号:
2-396
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
8183
总下载数(次)
16
总被引数(次)
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