应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究

• 作者: 吴军权 唐宏华 林映生 谢宇广 陈春
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 厚型气体电子倍增器(THGEM) 印制电路板 高耐压 强电场
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 特种印制板制造技术
• 页码范围: 220-227
• 页数: 8页
• 分类号: TN41
• 字数: 4313字
• 语种: 中文

摘要

厚型气体电子倍增器(Thick Gaseous Electron Multiplier,THGEM/TGEM)在高能物理实验中有广泛应用,如X射线、带电粒子及中子的探测和成像等领域.THGEM的制作通过印制电路的钻孔、蚀刻和外形等工艺来实现,并要求具有高耐压、强电场、小孔间距和高孔位精度等特点.本文将根据THGEM的以上特点,分析其对PCB在材料选择、设计和工艺制程等方面的特殊要求,并通过对比各条件的产品性能数据给出应用于高性能THGEM制作的PCB解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐宏华		5	5	1.0	2.0
2	陈春		17	20	3.0	3.0
3	林映生		12	7	1.0	2.0
4	谢宇广	中国科学院高能物理研究所	5	13	2.0	3.0
5	吴军权		7	11	2.0	3.0