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摘要:
随着半导体制造步入1x nm技术节点时代,光刻机中的对焦控制精度需要达到几十纳米.在纳米精度范围内,硅片上的集成电路(IC)工艺显著影响调焦调平系统的测量精度.基于实际的调焦调平光学系统模型和三角法、叠栅条纹法测量原理,建立工艺相关性误差模型.研究表明,工艺相关性误差主要来源于测量光在光刻胶涂层内部的多次反射.选取3种光刻胶仿真分析发现,不同光刻胶的工艺相关性误差随光刻胶厚度的变化趋势相同,随测量光入射角(45°~85°)的增大而减小.在实验验证平台上分别测量7种工艺硅片,实验测量值与理论模型计算值差异统计平均值小于6 nm.结果表明,光刻机中调焦调平系统的测量光有必要采用大入射角度,同时提高光刻胶的涂胶均匀性,以减少工艺相关性误差.
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文献信息
篇名 纳米光刻中调焦调平测量系统的工艺相关性
来源期刊 光学学报 学科 物理学
关键词 测量 调焦调平 工艺相关性 纳米光刻
年,卷(期) 2016,(8) 所属期刊栏目 仪器,测量与计量
研究方向 页码范围 102-112
页数 11页 分类号 O436
字数 语种 中文
DOI 10.3788/AOS201636.0812001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 叶甜春 中国科学院微电子研究所 200 911 14.0 18.0
2 李世光 中国科学院微电子研究所 11 5 1.0 2.0
3 宗明成 中国科学院微电子研究所 4 0 0.0 0.0
4 孙裕文 中国科学院微电子研究所 1 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
测量
调焦调平
工艺相关性
纳米光刻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光学学报
半月刊
0253-2239
31-1252/O4
大16开
上海市嘉定区清河路390号(上海800-211信箱)
4-293
1981
chi
出版文献量(篇)
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