对流和整平剂协同对PCB通孔深镀能力的影响研究

• 作者: 何为 梁坤 王翀 程骄 肖定军 赖志强
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀铜 通孔 对流 整平剂 印制电路板
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 106-110
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2437字
• 语种: 中文

摘要

PCB制造过程中,通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性,而深镀能力(TP)是描述通孔电镀质量的一个重要指标,整平剂的加入极大地提高深镀能力,但整平剂的整平作用受对流的影响较大.因此,文章选择了一款较为稳定的电镀铜镀液体系,其中的整平剂为环氧乙烷亚胺共聚物(Eoim),将健那绿(JGB)作为对比整平剂,在哈林槽中采用不同鼓气方式进行电镀试验,以得到对流方式不同对深镀能力的影响,同时采用循环伏安法(CV)研究了Eoim和JGB在不同对流条件下的电化学行为,以得到不同对流方式对整平剂作用的影响,在本实验条件下,试验结果表明,采用阳极鼓气的方式能有效地提高深镀能力,同时JGB在弱对流条件下并没有明显的整平能力,而Eoim受对流影响较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	肖定军		15	32	3.0	5.0
3	王翀	电子科技大学微电子与固体电子学院	16	42	3.0	6.0
4	程骄		7	27	2.0	5.0
5	梁坤		3	1	1.0	1.0
6	赖志强	电子科技大学微电子与固体电子学院	3	0	0.0	0.0