使用Flotherm和Expedition协同完成电子设备芯片级热仿真

• 作者: 苗力
• 来源期刊: 装备制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: Flotherm Expedition 电子设备芯片级热仿真
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 43-44,63
• 页数: 3页
• 分类号: TN02
• 字数: 839字
• 语种: 中文

摘要

随着电子设备不断地集成化、综合化,只靠单一热仿真软件(如Notherm)一次完成电子设备芯片级的热仿真越来越困难,以某侧壁风冷机载电子设备为例,通过F1omerm和Expedition协同完成芯片级热仿真,并与实测值进行比较来验证仿真的准确性,保障电子设备工作的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苗力		6	12	2.0	3.0