硅基板表面电沉积法制备HAP涂层及表征

• 作者: 孙康宁 孙德明 岳雪涛 张丰庆 田清波
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅基板 电沉积 HAP涂层
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与技术
• 页码范围: 1188-1191,1197
• 页数: 5页
• 分类号: TQ175
• 字数: 2648字
• 语种: 中文

摘要

在含有Ca2+和PO43-的电沉积液中,以硅基板为阴极,在其表面制备了HAP涂层,并用XRD、SEM、AFM及纳米压痕对涂层进行表征.通过对不同电沉积时间的涂层进行分析,可知加上电压后可以快速的在硅基板表面形成HAP的涂层,随着沉积时间延长,晶粒长大,涂层增厚,并在涂层上产生裂纹.由XRD图谱可知在最初阶段形成的HAP晶粒结晶度低,为无定型态状态,随着电沉积时间延长,组成涂层的晶粒结晶程度提高,XRD峰值增大变得尖锐.AFM分析表明晶粒生长均匀,粗糙度较低,纳米压痕测试结果显示涂层的力学性能较低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田清波	山东建筑大学材料科学与工程学院	69	245	8.0	12.0
2	岳雪涛	山东建筑大学材料科学与工程学院	29	184	9.0	12.0
3	张丰庆	山东建筑大学材料科学与工程学院	42	185	8.0	11.0
4	孙康宁	山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室	126	1137	20.0	25.0
5	孙德明	山东建筑大学材料科学与工程学院	36	245	9.0	14.0