三维微处理器设计基本方法及前景分析

• 作者: 刘松 单光宝 怡磊 肖建青
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 三维集成技术 三维处理器 3D存储 TSV
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 页码范围: 68-71,75
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文

摘要

介绍了三维处理器设计的基本内容，详细阐述了用于三维处理器中三维存储系统的设计方法及发展趋势，最后概括描述了目前三维处理器、三维存储系统设计中存在的问题，这将为国内三维处理器设计提供一定的借鉴。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	单光宝		14	37	3.0	6.0
2	肖建青		10	13	2.0	3.0
3	刘松		3	0	0.0	0.0
4	怡磊		2	0	0.0	0.0