刚挠结合板防焊结合力提升研究

• 作者: 何自立 张传超 曾平
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠结合板 表面粗糙度 油墨脱落
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 92-93
• 页数: 2页
• 分类号: TQ323.7

摘要

对于PI在外层的刚挠结合板，由于PI的材质为聚酰亚胺，相对PCB材质较为光滑，在防焊工序制作时，采用与PCB一样的流程和控制方法，极易出现掉油的问题。本文基于我司制作刚挠结合板的经验，通过从防焊前处理和过程控制入手，使掉油的问题得到了改善，品质报废率有很大的降低，极大地提升了我司刚挠结合板制作的能力，并可为在刚挠结合板阻焊工序制作有困扰的同行提供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾平		17	10	2.0	2.0
2	张传超		2	0	0.0	0.0
3	何自立		2	0	0.0	0.0