基于三种GM(1,1)的BGA焊点健康预测

• 作者: 张国礼 潘克战 王和明
• 来源期刊: 电子技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 灰色模型 球形封装 健康预测
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 微电子技术
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TG405
• 字数: 2172字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.2016.12.007

摘要

针对球形封装焊点健康预测过程中遇到的数据样本少、无明显变化规律、焊点失效过程难以预测等难题,引入灰色系统理论,建立差分、均值、离散三种1阶l变量灰色模型,并对焊点后期健康状况进行预测.仿真结果表明:三种灰色模型都可以实现球形封装焊点的健康预测,预测值与实测值基本吻合,均值灰色模型的预测结果好于其它两种模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王和明	空军工程大学防空反导学院	32	75	5.0	6.0
2	张国礼	空军工程大学防空反导学院	7	13	3.0	3.0
3	潘克战	空军工程大学防空反导学院	8	25	3.0	5.0