采用Design-Expert分析多因素对电路板湿法拆解的影响与优化设计

• 作者: 关杰 周媛 张晓娇 徐金球 苏瑞景 袁昊 郭耀广
• 来源期刊: 环境工程学报
• 学科: 地球科学
• 关键词: 废旧印刷电路板 电子元器件 氟硼酸 锡铅焊料 溶出率
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 固体废物处理与处置
• 页码范围: 4516-4522
• 分类号: X705
• 语种: 中文
• DOI: 10.12030/j.cjee.201503059

摘要

废旧印刷电路板元器件拆解技术的研究是电子废弃物有效利用的重点环节.通过采用Design-Expert 8.0.6软件,对拆解过程中氟硼酸浓度,双氧水浓度和时间对铅、锡焊料的溶出率的影响趋势进行研究,得出最终优化实验方案为在双氧水浓度为0.5 mol· L-1、氟硼酸浓度为2.5 mol· L-1、反应时间为35 min的条件下铅、锡的溶出率分别为90.66％和99.91％,可视为铅、锡完全溶解并实现脱焊.该方法实现了电子元器件与印刷电路板的快速分离,将为电子废弃物的资源化提供理论支持和应用支撑.