封装设计对热影响因素分析

• 作者: 夏冬
• 来源期刊: 科技展望
• 关键词: 油墨开口 过孔 封装尺寸 Ball pitch 散热
• 年，卷（期）: 2016,（30）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 281
• 页数: 1页
• 字数: 872字
• 语种: 中文

摘要

随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大.本文通过分析基板封装中的油墨开口大小,过孔变化对封装热性能的影响,为电子封装器件的散热提供参考.