铜/钨铜/铜热沉复合材料界面结合性能的研究

• 作者: 姜国圣 张帅 李杰 王志法
• 来源期刊: 稀有金属与硬质合金
• 学科: 工学
• 关键词: 钨铜 复合材料 扩散焊接 界面结合强度 界面扩散
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 材料制备与性能研究
• 页码范围: 36-38,80
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

采用扩散焊接工艺制备铜/钨铜/铜热沉复合材料,研究了焊接温度、保温时间、焊接压强对焊接界面结合强度和界面扩散的影响,当焊接温度为980℃、保温时间为4h、压强为55 MPa时,铜/钨铜/铜热沉复合材料的界面结合强度最大,说明此时扩散复合的效果最好,焊接接头质量最高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张帅		25	221	9.0	14.0
2	王志法		61	796	13.0	25.0
3	姜国圣		39	436	10.0	19.0
4	李杰		84	800	14.0	25.0