基于有限元法的IGBT模块焊料层可靠性研究设计

• 作者: 丁伟伟 张科峰
• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元分析 IGBT 焊料层 功率循环
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TN389

摘要

IGBT模块具有建立内部电气连接、机械支撑和冷却组件的重要作用,而焊料层是IGBT模块能够有效发挥这些作用的关键部件。IGBT模块的功能非常依赖于焊料层的可靠性。本文以一个实际的IGBT模块作为研究实例,利用有限元模型模拟分析了功率循环的温度水平对焊料层疲劳寿命的影响,根据焊料层的温度可靠性分析结果,对焊料层的设计和选择提出了建议。