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摘要:
随着集成电路特征尺寸的进一步缩小,互连线RC延迟引起的可靠性问题正成为影响芯片性能的主要因素。受制作工艺影响,互连线截面并非规则矩形,而RC延迟问题会因此加剧,采用数值方法分析、计算这种互连线的寄生参数必须首先描述粗糙表面。集成电路中互连线的表面高度并不容易测量,为此,本文提出了使用高斯函数来描述粗糙表面,实验数据表明将该表面应用于互连线参数计算结果较为准确。
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内容分析
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文献信息
篇名 高斯表面在互连线参数提取中的应用
来源期刊 应用物理 学科 工学
关键词 高斯函数 互连线 参数提取
年,卷(期) 2017,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 344-350
页数 7页 分类号 TP39
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 鞠艳杰 14 10 2.0 2.0
2 陈宝君 10 13 1.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
高斯函数
互连线
参数提取
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
应用物理
月刊
2160-7567
武汉市江夏区汤逊湖北路38号光谷总部空间
出版文献量(篇)
428
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