多弧离子镀沉积TiN-Cu复合膜

• 作者: 刘进 杨红 石云龙
• 来源期刊: 四川大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 多弧离子镀 复合膜 择优取向 硬度
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 376-380
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 2570字
• 语种: 中文
• DOI: 103969/j.issn.0490-6756.2017.03.026

摘要

利用多弧离子镀的方法,分别在不同孤电流和沉积时间下,在不锈钢基体上沉积TiN-Cu复合膜;对薄膜表面形貌、截面形貌、相组成和硬度进行表征.结果表明,复合膜中的Cu含量、沉积条件对薄膜微观结构和硬度有重要的影响.金属Cu的加入,阻止了TiN柱状晶的生长,改变了纯TiN薄膜的择优取向.当沉积时间为2h,脉冲负偏压为200 V时,Cu含量为12.96 at％,复合膜硬度达到最大值为2976 HV.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘进	四川大学原子核科学技术研究所教育部辐射物理及技术重点实验室	374	2067	20.0	27.0
2	杨红	四川大学物理科学与技术学院	51	300	9.0	16.0
3	石云龙	四川大学物理科学与技术学院	2	2	1.0	1.0