基于电子标签(RFID)技术的封装工厂无纸化方案的研究

• 作者: 尤大威 王献博 赵云 郑志荣
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: RFID 封装 工业4.0 智能化
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 应用
• 页码范围: 76-81
• 页数: 6页
• 字数: 3544字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2017.10.018

摘要

介绍了智能卡封装的工艺流程,展示了目前工业4.0对封装工厂的系统要求,从而导出了RFID的应用要求,进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临的工艺与技术难题,提出并讨论了使用RFID的初步方案,对该方案中基于RFID技术的无纸化替代流程与原始流程进行对比.展示了RFID所需要的系统软件开发流程,并最终加以实施,给出了实施后的结果.最后讨论今后RFID在智能化工厂发展前景,并得出针对RFID进一步开发应用的相关结论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑志荣		3	0	0.0	0.0
2	尤大威		1	0	0.0	0.0
3	王献博		1	0	0.0	0.0
4	赵云		3	4	1.0	2.0