Sn-Bi系低温无Pb焊料的研究现状及发展趋势

• 作者: 张建波 李明茂 陈剑明
• 来源期刊: 有色金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Bi焊料 无Pb焊料 结构转变 润湿性能 界面化合物
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 述评
• 页码范围: 112-118
• 页数: 7页
• 分类号: TG425
• 字数: 2765字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13258/j.cnki.nmme.2017.02.011

摘要

低熔点Sn-Bi焊料是比较有发展潜力的低温无Pb焊料.根据Sn-Bi焊料的特性及其应用存在的问题,结合近几年国内外对Sn-Bi系低温无Pb焊料的最新研究成果,综述了Sn-Bi无Pb焊料的温度诱导熔体结构转变现象及其对Sn-Bi焊料凝固组织的影响,介绍了合金元素及稀土元素的添加对Sn-Bi焊料润湿性能的影响及其影响机制,并分类总结了不同元素对Sn-Bi焊料与Cu基体界面化合物生长的促进与抑制作用及其原理,最后综合评述Sn-Bi低温无Pb焊料存在的问题,对Sn-Bi焊料的发展趋势进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明茂	江西理工大学工程研究院	29	262	9.0	15.0
2	张建波	江西理工大学工程研究院	24	59	4.0	6.0
3	陈剑明	江西理工大学材料科学与工程学院	7	22	3.0	4.0