挠性板通孔电镀配方与工艺优化研究

• 作者: 何为 何雪梅 彭佳 李清华 聂合贤 艾克华 苏世栋 陈苑明
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性板通孔 均镀能力 整平剂 DPS SPS
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 9-14
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2017.11.003

摘要

为解决使用传统电镀液配方进行挠性板通孔电镀时出现的均镀能力(TP)差等问题,本文基于加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)的电化学性能测试,研究了整平剂对挠性板通孔电镀效果的影响,并对无整平剂的镀液体系中挠性板通孔电镀的影响因素进行了分析讨论.结果表明,SPS具有持续性的加速作用,是典型的加速剂,而DPS在高浓度条件下呈现出抑制效果,具有加速-整平双重特性;无整平剂体系下挠性板通孔的电镀效果(TP≥200％)明显要比有整平剂体系下的电镀效果(TP≈100％)要好,但是无整平剂条件下所得的铜镀层质量差;通过在无整平剂体系中加入DPS,利用DPS的微整平性能能够有效改善镀层质量.提高镀液中的铜离子浓度,降低酸的浓度、采用小电流密度、短时间电镀以及低气流量有利于提高通孔电镀的均镀能力.