硅片兆声清洗技术的优化设计

• 作者: 阎占全
• 来源期刊: 清洗世界
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 IC硅片 湿法 兆声清洗 优化
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 新技术、新工艺
• 页码范围: 31-36
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 5896字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8909.2017.10.008

摘要

介绍硅片表面兆声清洗技术的原理,研究硅片湿法清洗的原理,分析硅片兆声清洗的方法及流程图,比较了这些方法各自的特性,根据课题要求,基于兆声清洗的工艺流程,优化出适合于IC硅片的湿法清洗技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阎占全		2	1	1.0	1.0