新型兆声清洗去除集成电路衬底硅片表面污染物的分析研究

• 作者: 刘玉岭 周建伟 李薇薇 王娟
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 兆声清洗 非离子表面活性剂 颗粒 吸附
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 124-126,133
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2122字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2006.01.035

摘要

集成电路衬底硅片表面存在污染物会严重影响器件可靠性,非离子表面活性剂能有效控制颗粒在硅单晶片表面的吸附状态,使之保持易清洗的物理吸附.在清洗液中加入特选的非离子表面活性剂,大大提高了兆声清洗去除颗粒的效率和效果.实验表明当活性剂在清洗液的配比为1%,颗粒去除率可达95%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	王娟	河北工业大学微电子研究所	40	220	8.0	12.0
3	李薇薇	河北工业大学微电子研究所	27	172	8.0	10.0
4	周建伟	河北工业大学微电子研究所	40	197	8.0	11.0