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摘要:
本文对氮化硅的增强电容耦合等离子刻蚀进行研究,为氮化硅刻蚀工艺的优化提供参考.针对SF6+O2气体体系,通过设计实验考察了功率、压强、气体比、氦气等对刻蚀速率和均一性的影响,并对结果进行机理分析和讨论.实验结果表明:功率越大,刻蚀速率越大,与源极射频电力相比,偏置射频电力对刻蚀速率的影响更为显著;压强增大,刻蚀速率增大,但压强增大到一定程度后,刻蚀速率基本不变,刻蚀均匀性随着压强增大而变差;在保证SF6/O2总流量保持不变下,O2的比例增大,刻蚀速率先增大后减小,刻蚀均匀性逐步变好;He的添加可以改善刻蚀均匀性,但He的添加量过多时,会造成刻蚀速率降低.
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文献信息
篇名 氮化硅的ECCP刻蚀特性研究
来源期刊 液晶与显示 学科 工学
关键词 氮化硅 增强电容耦合等离子刻蚀 刻蚀速率
年,卷(期) 2017,(7) 所属期刊栏目 材料科学
研究方向 页码范围 533-537
页数 5页 分类号 TN141.9
字数 3025字 语种 中文
DOI 10.3788/YJYXS20173210.0533
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 宋勇志 9 40 4.0 6.0
2 白金超 4 9 2.0 2.0
3 郭会斌 3 10 2.0 3.0
4 王静 1 2 1.0 1.0
5 赵磊 1 2 1.0 1.0
6 张益存 2 4 2.0 2.0
7 曲泓铭 2 4 2.0 2.0
8 张亮 1 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
氮化硅
增强电容耦合等离子刻蚀
刻蚀速率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
液晶与显示
月刊
1007-2780
22-1259/O4
大16开
长春市东南湖大路3888号
12-203
1986
chi
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