相变温控应用于电子设备的抗热冲击性能研究

• 作者: 尹辉斌 张正国 高学农
• 来源期刊: 高校化学工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 相变温控 相变材料 瞬态热管理 电子散热
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 传递现象与单元操作
• 页码范围: 554-560
• 页数: 7页
• 分类号: TK124
• 字数: 4572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-9015.2017.00.023

摘要

相变温控是利用相变材料的相变过程以实现对物体温度控制的方法.以高热导率和储热密度的膨胀石墨/石蜡复合材料制作储热材料器件,构建了基于相变温控的电子器件散热模拟实验系统.研究在3种波动热负荷条件下,模拟芯片的表面温度随时间的变化情况,并与同型号传统散热器比较,分析相变温控对电子器件瞬态热管理的影响规律.实验结果表明,在同等条件下,相变温控散热实验系统的抗热冲击性能约为传统散热系统的1.4倍.将复合相变材料应用于电子器件的瞬态热管理中,可以降低电子设备的表面温度、减小温度波动幅度,保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高学农	华南理工大学化学与化工学院	83	899	17.0	25.0
2	张正国	华南理工大学化学与化工学院	114	1839	24.0	39.0
3	尹辉斌	东莞理工学院广东省分布式能源系统重点实验室	22	94	5.0	8.0