IGBT功率模块材料抗热冲击性能的研究

• 作者: 杜明星 胡震 魏克新
• 来源期刊: 电测与仪表
• 学科: 工学
• 关键词: 失效机理 热稳定性 热应力 抗热冲击断裂因子
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 理论与实验研究
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 分类号: TM933
• 字数: 2402字
• 语种: 中文

摘要

针对在大功率、高频应用场合，IGBT模块存在着非常严重的功率损耗问题，基于材料物理及其性能分析的相关理论，研究了IGBT模块内部各层材料的热稳定性。在已知IGBT模块内部各层材料的性能参数，运用材料热力学相关理论，探究了各层材料的抗热冲击断裂性能，并计算了各层材料所能经受的最大升温速率。上述理论经理论计算与有限元方法分析证明：IGBT模块内部的热稳定性问题主要由热损伤引起的；IGBT模块的热冲击作用并不是直接造成其各层材料断裂的主要原因。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏克新	天津理工大学天津市复杂系统控制理论及应用重点实验室	81	572	14.0	18.0
2	杜明星	天津理工大学天津市复杂系统控制理论及应用重点实验室	55	278	9.0	14.0
3	胡震	天津理工大学天津市复杂系统控制理论及应用重点实验室	1	10	1.0	1.0