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摘要:
提出一种采用IGBT集电极漏电流对其芯片性能退化进程进行监控的健康状态监测方法.基于IGBT基本结构、半导体物理和器件可靠性物理学,对IGBT电气特征量——集电极漏电流的产生机理、运行规律与性能退化机理进行详细分析,查明了其随性能退化应力水平和施加时间的变化规律.在此基础上,通过将理论分析与解析描述相结合,建立针对IGBT芯片性能退化的集电极漏电流健康状态监测方法.仿真和实验结果验证了该方法的正确性与准确性.该方法对于实现IGBT芯片性能退化进程监控具有一定的理论意义和应用价值.
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文献信息
篇名 基于集电极漏电流的IGBT健康状态监测方法研究
来源期刊 电工技术学报 学科 工学
关键词 IGBT芯片性能退化 阈值电压 集电极漏电流 健康状态监测方法
年,卷(期) 2017,(16) 所属期刊栏目 电力电子与电力传动
研究方向 页码范围 183-193
页数 11页 分类号 TN322
字数 6642字 语种 中文
DOI 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.160013
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研究主题发展历程
节点文献
IGBT芯片性能退化
阈值电压
集电极漏电流
健康状态监测方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工技术学报
半月刊
1000-6753
11-2188/TM
大16开
北京市西城区莲花池东路102号天莲大厦10层
6-117
1986
chi
出版文献量(篇)
8330
总下载数(次)
38
总被引数(次)
195555
相关基金
国家重点基础研究发展计划(973计划)
英文译名:National Basic Research Program of China
官方网址:http://www.973.gov.cn/
项目类型:
学科类型:农业
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