焊锡膏在SMT中的使用研究

• 作者: 金献忠
• 来源期刊: 安徽电子信息职业技术学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 焊锡膏 表面贴装技术 使用
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 技术应用
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN709
• 字数: 3282字
• 语种: 中文

摘要

SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而焊锡膏是SMT中不可缺少的原料之一,就SMT中关注的焊锡膏成分、分类、特性以及焊锡膏在使用过程中应该注意的问题等加以阐述.