金线键合线颈受损控制方法研究

• 作者: 徐世明 杨虎刚
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 半导体封装 金线键合 线颈受损 线弧 压着
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 检测
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 字数: 2222字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了半导体封装工艺中金线键合的基本原理,对因第一键合点线颈受损导致的产品失效进行了说明,分析了造成金线线颈受损的原因,并提出了有效的解决措施以增强金线键合的工艺控制,对半导体封装产业提供了必要的帮助和参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨虎刚		3	8	1.0	2.0
2	徐世明		5	0	0.0	0.0