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有机硅凝胶及其在IGBT功率模块封装中的应用
有机硅凝胶
封装材料
功率模块
IGBT模块
电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展
有机硅
电子封装
复合材料
热导率
填充型高分子
高性能有机硅灌封胶的制备与性能研究
有机硅灌封胶
低黏度
阻燃
力学性能
电气绝缘性能
一种新型有机硅少胶云母带的研究
有机硅
胶粘剂
少胶云母带
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 道康宁新推出五种高性能光学有机硅封装胶,进一步提升LED封装方案的设计自由度
来源期刊 上海化工 学科
关键词
年,卷(期) 2017,(3) 所属期刊栏目 外企频道
研究方向 页码范围 56
页数 1页 分类号
字数 892字 语种 中文
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海化工
月刊
1004-017X
31-1487/TQ
大16开
上海市斜土路2421号
4-501
1972
chi
出版文献量(篇)
5333
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14
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