银基钎料活性钎焊C/SiC-Ti55与Al2 O3-Ti55接头界面组织

• 作者: 张劲松 李正林 沈元勋 郝传勇 龙伟民
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: C/SiC复合材料 Al2O3陶瓷 钛合金 界面组织 扩散
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 1991字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.20151124002

摘要

以Ag-28Cu和Ag-9Pd-9Ga两种银基钎料钎焊C/SiC复合材料和Al2 O3陶瓷与Ti55钛合金接头,考察了钎料和钎焊工艺对接头焊缝组织形貌变化影响.结果表明,采用Ag-28Cu钎料在850~920℃温度区间钎焊C/SiC-Ti55和Al2 O3-Ti55接头均在陶瓷基体近钎焊界面区域开裂,原因为Ti55合金中Ti元素大量溶解扩散并与铜反应生成的大量脆性Cu-Ti化合物恶化焊缝塑性.Ag-9Pd-9Ga钎料则可以获得完整接头,钎焊过程中Pd,Ga元素在Ti55侧钎焊界面富集并与Ti元素反应生成PdTi,Ti2Ga,Ti4Pd化合物的反应层,有效抑制了元素往焊缝中的溶解扩散.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张劲松	中国科学院金属研究所沈阳先进材料研究发展中心	153	2921	28.0	48.0
2	郝传勇	中国科学院金属研究所沈阳先进材料研究发展中心	7	67	4.0	7.0
3	龙伟民	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点试验室	159	791	14.0	20.0
4	沈元勋	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点试验室	15	34	4.0	5.0
5	李正林	中国科学院金属研究所沈阳先进材料研究发展中心	5	24	3.0	4.0