机械合金化法制备Cu基复合材料的工艺与性能研究

• 作者: 牛艳娥 郭世平
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 机械合金化 Cu基复合材料 制备工艺 抗弯强度 电阻系数
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 材料开发
• 页码范围: 1310-1313
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2017.06.015

摘要

采用机械合金化法制备了Cu基复合材料,研究了球磨时间、压制压强、烧结温度和烧结时间对复合材料粉末粒度、抗弯强度和电阻系数的影响.结果表明,Cu基复合材料的最佳制备工艺为:球磨时间40 h,压制压强400 MPa,烧结温度900℃和烧结时间为2.5 h,此时Cu基复合材料可以取得最佳的抗弯强度和电阻系数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭世平		6	7	1.0	2.0
2	牛艳娥		1	0	0.0	0.0