基于分形盒维数串联电弧故障诊断技术研究

• 作者: 严鋆 周思宇 王金全 蔡杰轩 陈凯
• 来源期刊: 微型机与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 串联电弧故障 故障电弧电流 分形盒维数 抗噪性能
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 技术与方法
• 页码范围: 74-77,87
• 页数: 5页
• 分类号: TM501
• 字数: 3604字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19358/j.issn.1674-7720.2017.07.022

摘要

通过搭建串联故障电弧实验平台,进行多种类型负载实验,对其正常工作和发生串联电弧故障时的电流信号进行分析,提出了一种基于分形盒维数的串联故障电弧诊断方法.进一步研究了不同信噪比下分形盒维数的计算误差,分析了分形盒维数的抗噪性能,同时计算了不同负载在正常工作和发生串联电弧故障下分形盒维数的参考区间.实验证明,基于分形盒维数的故障诊断方法能够准确辨别出负载的串联电弧故障,具有较好的通用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王金全		99	705	13.0	24.0
2	周思宇		3	1	1.0	1.0
3	严鋆		6	14	2.0	3.0
4	陈凯		7	21	3.0	4.0
5	蔡杰轩		1	0	0.0	0.0