金刚线切多晶硅片湿法黑硅技术研究进展

• 作者: 孟召标 陈文龙
• 来源期刊: 广东化工
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚线切 多晶硅片 湿法黑硅
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 183-184
• 页数: 2页
• 分类号: TN304.1
• 字数: 2693字
• 语种: 中文

摘要

金刚线切多晶硅片技术能提高出片率、有效降低硅片生产成本;而湿法黑硅技术不仅能有效解决金刚线切多晶硅片表面反射问题,还能带来电池效率增益.本文研究了湿法黑硅技术的几种工艺路线、不同金属辅助催化体系、专利分布及产业化现状,指出其具有良好的产业化前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文龙	保利协鑫能源控股有限公司科技管理部	1	2	1.0	1.0
2	孟召标	保利协鑫能源控股有限公司科技管理部	1	2	1.0	1.0